芯片行业的龙头股票有哪些（芯片股票龙头一览）

投稿用户 • 2022年7月4日 pm6:55 • 手机游戏 • 阅读 142

芯片属于什么？

芯片简单来讲就是集成电路，因为体积微小，所以又被形象地称为微电路，集成电路一共可以分为两种，一种是薄膜集成电路，一种是厚膜集成电路，今天重点给大家讲一下这两点。

第一，薄膜集成电路的特点。

薄膜集成电路主要在蓝宝石，陶瓷，覆铜板等物品上制作电路元器，原因是因为陶瓷耐高温且绝缘性强，在制作过程中发生爆炸的可能性小，并且它的导热率大，化学状况比较稳定，而使用覆铜板的原因便是铜层不含氧化层，可以在还原性中长期使用，且都是无机成分，使用寿命很长。

薄膜工艺主要精在三个方面，第一个是蒸发、它是使液体形成薄膜，然后蒸发，这样做的目的是为了防止物料过热，保证受热均匀，第二个是溅射，目的是为了使原子束从物体表面溢出，第三个是化学气相淀积，这是最后一步，也是最关键的一步。

薄膜集成电路的电容数值控制的较精确，数值范围宽，主要用于线性电路。

第二，厚膜集成电路的特点？

它指的是用丝网印刷和烧结所制作的无源网络，混合厚膜集成电路是一种微型电子功能部件。它的设计十分灵活，并不特别规定线路必须接在某一个地方，便利性大，且这整个制作过程就只分为了三步，工艺简便，这也让它的成本降了下去。

它能够耐受极高的电压以及大频率的电流，工作频率可以达到 4GHz 以上，频率高，速度快，适用性强，可用于各种电路。

一、华工科技

估值0.42，净利润同比增长98.73%，总市值178.07亿

公司目前正在积极加大研发先进的芯片技术，子公司是国内少数拥有光芯片基础的企业之一，未来，子公司芯片研发将围绕于高速光模块的三大核心技术展开创新，激光器、探测器、高速调制芯片PLC/AWG等高速无源芯片。

二、高德红外

估值0.57，净利润同比增长30.62%，总市值379.91亿

在芯片领域，公司长期从事于红外热成像核心芯片的研发、制造、生产及销售，全神贯注于主业发展，加大投入核心先进技术，形成了不可复制的“高德模式”。

三、振芯科技

估值0.64，净利润同比增长79.59%，总市值92.69亿

在射频方面，公司已完成芯片设计并开始芯片流片，在SoC方面，公司突破了低功耗SoC设计、H.265高性能视频压缩等关键技术，在接口方面，公司突破了双向传输控制技术，在高速信号方面，公司突破了多芯片同步等技术。

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